大数据时代网络交换芯片合理红。
在本世纪的第二个十年，人类社会正式走入了大数据时代。在大数据时代，人类社会上有无数的设备（手机，电脑，智能可穿戴设备）在产生数据，这些数据通过网络源源不断地汇入数据中心，犹如小溪汇入海洋。在数据中心，这些海量数据通过网络交换芯片（network chips）在服务器之间流动。如果说大数据时代的数据中心是社会的大脑，那么网络交换芯片犹如大脑中的血管，支持着大脑的运作。
为了支持数据的畅通流动，网络交换芯片的首要目标就是吞吐率。在今天，为了支持高速以太网（10-40 Gb／s），主流的网络交换芯片的吞吐率已经至多达到了1Tb／s，一些更高端的芯片甚至可以实现3-6 Tb／s。网络交换芯片支持的吞吐率越大，就能支持越多路高速以太网端口。
目前，中高端网络交换芯片的主宰者毫无疑问是以宽带芯片起家的博通。根据Linley Group的调查，2015年高速以太网（10-40 Gb／s）芯片领域市场总量大约有6.9亿美元，而博通占据了令人咋舌的94.5%份额。去年下半年，博通推出了Tomahawk II系列芯片，该网络交换芯片支持64路100 Gb／s超高速以太网，总吞吐量可达6.4 Tb／s，无疑是占据了技术的制高点。
博通的Tomahawk II网络交换芯片代表了目前网络交换芯片的技术制高点
然而，随着数据中心变得愈来愈普及愈来愈重要，也有更多的网络交换芯片公司加入战团。在上周于美国加州举行的Open Compute Project展会上，一家名叫Nephos的公司展现了与博通Tomahawk II同样具有6.4 TB／s的网络交换芯片组。Nephos是希腊语“云”的意思，可见Nephos从创立之初就是朝着云计算中心的市场去的。
Nephos背后的台湾半导体巨头
虽然之前行事低调，但Nephos的来头并不小，它的实际掌控人是联发科。2012年，联发科内部成立了数据中心部门，并在2016年独立出来成为了Nephos。目前Nephos有130名员工，经过A轮融资，估值为3亿美元，而联发科拥有它75%的股份。
Nephos的团队在发布这款6.4 Tb／s网络交换芯片之前，已经经过了多年积累，去年发布的1 Tb／s带宽的网络交换芯片已经运转在中国的一个数据中心里。
除了联发科以外，Nephos还得到了台积电的技术支持。台积电的InFo封装技术在Nephos的超高速网络交换芯片中起了巨大的作用。台积电的InFO封装技术可以把多块芯片在硅载片上集成在一起，在硅载片上可以实现高密度的互联线，从而实现芯片间超高带宽，低延迟且高质量的数据传输。
之前，台积电的InFO技术已经应用在苹果的处理器中，而Nephos则利用InFO把两块吞吐量为3.2 Tb／s的芯片集成在
