$兴森科技(SZ002436)$ 兴森科技 ：ABF载板全面量产在即公司三年来全力投资ABF载板，目前已累计投资超33亿 - 雪球
2、提升信号传输效率：具备优异的电气性能，可实现低损耗、低延迟的信号传输，减少信号延迟和干扰，满足芯片间高速、大量的数据交互需求，提🍇升了整个系统的运行速度和处理能力。
华为发布数据中心新型网络架构UB-Mesh
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Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
通过40μm倒装芯片间距的小型化互连，硅中介层和InP芯片(piàn)间(jiān)的(de)被(bèi)动(dòng)互(hù)连(lián)在(zài)140GHz频(pín)率(lǜ)下(xià)实(shí)现(xiàn)了(le)极(jí)低(dī)的(de)插(chā)入(rù)损(sǔn)耗(hào)。这(zhè)一(yī)特(tè)性(xìng)是(shì)高(gāo)频(pín)信(xìn)号(hào)传(chuán)输(shū)模(mó)块(kuài)化(huà)集成(chéng)的(de)关键基(jī)础(chǔ)。传(chuán)统(tǒng)InP技(jì)术(shù)面(miàn)临(lín)晶(jīng)圆(yuán)尺(chǐ)寸(cùn)小(xiǎo)、加(jiā)工(gōng)复(fù)杂(zá)🎷j9九游会首页以(yǐ)及(jí)高(gāo)成(chéng)本(běn)等(děng)限(xiàn)制(zhì)因(yīn)素(sù)，Imec 通(tōng)过(guò)仅(jǐn)在(zài)性(xìng)能(néng)需(xū)求(qiú)最(zuì)高(gāo)的(de)部(bù)分(fēn)使(shǐ)用(yòng)InP芯(xīn)片(piàn)，显(xiǎn)著(zhe)降(jiàng)低(dī)了(le)应(yīng)用(yòng)门(mén)槛(kǎn)。这(zhè)种(zhǒng)“按(àn)需(xū)使(shǐ)用(yòng)”的(de)小(xiǎo)芯(xīn)片(piàn)方(fāng)法(fǎ)与(yǔ)传(chuán)统(tǒng)方(fāng)案(àn)相(xiāng)比(bǐ)，实(shí)现(xiàn)了(le)成(chéng)本(běn)效(xiào)益(yì)与(yǔ)性(xìng)能(néng)优(yōu)化(huà)的(de)兼(jiān)得(de)。Imec 的(de)两(liǎng)级(jí)InP功(gōng)率(lǜ)放(fàng)大(dà)器(qì)组(zǔ)装(zhuāng)后(hòu)性(xìng)能(néng)无(wú)下(xià)降(jiàng)，得(de)益(yì)于(yú)其(qí)在(zài)倒(dào)装(zhuāng)焊(hàn)接(jiē)工(gōng)艺(yì)上(shàng)的(de)突(tū)破(pò)。得(de)益(yì)于(yú)高(gāo)纵(zòng)横(héng)比(bǐ)TSV（硅(guī)通(tōng)孔(kǒng)）和(hé)多(duō)。
西(xi)南(nán)大(dà)学(xué)黄(huáng)进(jìn)教(jiào)授(shòu)、甘(gān)霖(lín)教(jiào)授(shòu)AFM：新(xīn)型(xíng)双(shuāng)功(gōng)能(néng)机电传感器，突破可穿戴设备性能瓶颈
双模信号输出特性为🔋运动健康监测、人机交互等领域提供新方案，其轻质、高稳定性设计有望推动二维材料在柔性电子中的规模化应用。来源：高分子科学前沿。
华为发布数据中心新型网络架构UB-Mesh
电子发烧友网综合报道，在最近的Hot Chip2025大会上，华为进行了一场线上分享，提出了一种全新的AI数据中心网络架构UB-Mesh。 随着大语言模型（LLM）规模持续扩张，其训练对计算算力与网络带宽的需求呈指数级增长。传统数据中心多采用 Clos 架构，虽能提供对称节点带宽，却因依赖大量高基数交换机与光模块，存在成本高昂、可用性低等问题，难以满足 LLM 训练的大规模、高带宽、低成本、高可用四大核心需求（R1-R4）。 那么UB-Mesh是通过分层本地化 nD-Full。
